Плакирование отверстия — это процесс, в котором используется источник высокой энергии (например, лазер, плазма, электронный луч и т. д.) для плавления плакирующего материала и осаждения его на поверхность отверстия подложки. Благодаря этой технологии твердость, износостойкость и коррозионная стойкость...
Читать далее