Plazma kaynak teknolojisi, gelişmiş bir yüzey modifikasyon süreci olarak, son yıllarda çeşitli endüstriyel alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Teknoloji, kaynak malzemesini eritmek ve substratın yüzeyine biriktirmek için yüksek sıcaklıkta bir plazma ark kullanır, böylece mükemmel özelliklere sahip bir kaplama oluşturur. Her ne kadar plazma kaynak teknolojisinin birçok avantajı olmasına rağmen, sürecin gerçek çalışmasında, sürecin başarısını ve kaplama kalitesinin istikrarını sağlamak için aşağıdaki önemli konulara dikkat etmesi gerekmektedir.

1. Malzeme seçimi
Substrat seçimi
Substrat malzemesinin seçimi plazma kaynağının etkisi için çok önemlidir. Substratın kimyasal bileşimi, fiziksel özellikleri ve ısıl işlem durumu, kaynak tabakasının bağlanma mukavemetini ve performansını etkileyecektir. Bu nedenle, kaynak yapmadan önce, yüzeyinin temiz ve oksit ve diğer safsızlıklardan arındırıldığından emin olmak için substrat tamamen analiz edilmeli ve önceden muamele edilmelidir.

Kaynak malzemesi seçimi
Kaynak malzemesinin seçimi de kritiktir. Tipik olarak, kaynak malzemelerinin aşınmaya, korozyona ve yüksek sıcaklıklara karşı iyi bir dirence sahip olması gerekir. Ortak kaynak malzemeleriNikel bazlı alaşımlar, Kobalt bazlı alaşımlarVetungsten karbür. Kaynak malzemeleri seçilirken, gerçek uygulama gereksinimlerine ve çalışma ortamına göre kapsamlı bir değerlendirme yapılmalıdır.

2. Process parametre ayarı
Plazma ark akımı ve voltajı
Plazma arkının akımı ve voltajı, kaynak tabakasının kalitesini ve kalınlığını doğrudan etkiler. Çok yüksek akım ve voltaj, taban malzemesinin aşırı ısınmasına yol açarak mekanik özelliklerini etkileyebilir; çok düşük akım ve voltaj, kaynak malzemesinin yetersiz erimesine ve eşit olmayan bir kaplamanın oluşmasına yol açabilir. Bu nedenle, plazma arkının akımı ve voltajı, spesifik erime malzemesi ve substrata göre makul olarak ayarlanmalıdır.

Püskürtme tabancasının seyahat hızı
Püskürtme tabancasının hareket hızı, erimiş kaplamanın tekdüzeliği ve kalınlığı üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. Çok hızlı hareket hızı çok ince ve düzensiz kaynak katmanına yol açabilir; Çok yavaş hareket hızı çok kalın kaynak katmanına, hatta erimiş damlacık akışı fenomenine yol açabilir. Genellikle, püskürtme tabancasının hareket hızı, kaynak malzemesinin erime noktasına ve temel malzemenin termal iletkenliğine göre makul bir şekilde ayarlanmalıdır.

3. Çevre kontrolü
Gaz koruması
Plazma kaynağı sürecinde, koruyucu gazların (argon, helyum, vb.) Kullanımı, kaynak malzemesinin yüksek sıcaklıklarda oksidasyonunu etkili bir şekilde önleyebilir ve böylece kaplamanın kalitesini sağlayabilir. Kaplanmış malzeme ve işlem gereksinimlerinin doğasına göre, uygun koruyucu gazı seçin ve akışını ve saflığını kontrol edin.

Çalışma ortamı
Plazma kaynağı genellikle yüksek sıcaklık, yüksek parlaklık ortamında gerçekleştirilir, bu nedenle operatör koruyucu camlar, koruyucu eldivenler ve koruyucu giysiler gibi uygun koruyucu ekipman giymelidir. Ek olarak, zararlı gazların birikmesini önlemek için çalışma ortamı iyi havalandırılmalıdır.

4. Takip tedavisi
Soğutma Tedavisi
Kaynak tamamlandıktan sonra, substrat ve kaynak tabakasının uygun soğutma işlemine uğraması gerekir. Çok hızlı bir soğutma hızı, kaplamada çatlaklara veya iç gerilmelere neden olabilirken, çok yavaş bir soğutma hızı, kaplamanın yoğunlaşmasını ve bağlanma mukavemetini etkileyebilir. Tipik olarak, kaplamanın kalitesini ve performansını sağlamak için doğal veya kontrollü soğutma kullanılabilir.

Muayene ve değerlendirme
Kaynaktan sonra kaplama, kaplamanın kalınlığı, sertlik, bağ mukavemeti ve aşınma direnci dahil olmak üzere titiz test ve değerlendirmeye tabi tutulmalıdır. Tahribatsız test ve metalografik analiz yoluyla, potansiyel problemler zamanında bulunabilir ve onarılabilir ve buna göre geliştirilebilir.

Özetlemek
Plazma kaynağıEtkili ve güvenilir bir yüzey modifikasyon yöntemi olarak teknoloji, çok çeşitli uygulama beklentilerine sahiptir. Bununla birlikte, avantajları ancak çalışma prosedürleri kesinlikle gözlemlenirse, malzemeler makul olarak seçilir ve işlem parametreleri kontrol edilirse, yüksek kaliteli füzyon kaynak katmanı elde etmek için tam olarak kullanılabilir. Bu makalenin ayrıntılı tanıtımının ilgili uygulayıcılar için yararlı referans sağlayabileceği ve plazma kaynak teknolojisinin daha fazla geliştirilmesi ve uygulanmasını teşvik edebileceği umulmaktadır.