Kāpēc izvēlēties PTA metināšanu no Shanghai Duomu?
To var nodrošināt, izmantojot īpašu procesu.of Plazmas pārneses (PTAW) veiktspējaautors oVolframa karbīda pārklājums, lai palielinātu nodilumizturību.
Virsmas apstrādes izstrādājumu ražošanā volframa karbīds veido 60–70 %, bet pārējā matricas daļa ir NiB. Primāro karbīdu izmērs ir no 60 līdz 325 mesh (44–250 mikroni), un to cietība ir HV 2700–2900. NiB matricas kopējā cietība ir HRC 45–55.
Šis risinājums ir īpaši izstrādāts virsmu apstrādes darbiem. Sākotnējā karbīda augstās cietības un matricas augstās izturības kombinācija padara šo nodilumizturīgo izstrādājumu ideāli piemērotu augstas triecienizturības darbiem. Tā kalpošanas laiks ir 5–6 reizes ilgāks nekā parastajiem izstrādājumiem.
Duomu Shanghai nodrošinātu speciāli izstrādātu volframa karbīda apšuvumu (TCO), ko var uzklāt uz jebkuras lietās vai izgatavotās detaļas virsmas, izmantojot plazmas loka metināšanas (PTAW) procesu, lai uzlabotu detaļas nodilumizturību.
Nodiluma apstākļos uzlabo tā virsmas nodilumizturību. PATW Šāda veida apšuvuma kalpošanas laiks ir 5–6 reizes ilgāks nekā hroma karbīda apšuvumam.
Tipiski šī apšuvuma pielietojumi ir dubļu līnijas, dubļu sūkņu iesūkšanas un izvadīšanas spoles, nodilumizturīgas spoles, āmuru galvas, sprauslas.
PTA apzīmē plazmas pārneses loka metināšanu (PLAW), kas ir izstrādāta, pamatojoties uz GTAW procesu. Tas ir instruments, ko var vieglāk automatizēt, lai ražotu augstākas kvalitātes metināšanas šuves un metinājumus, precīzi kontrolējot galvenos metināšanas parametrus. Tas ir ideāli piemērots virsmu apstrādei un apšuvumam smagās rūpniecības nozarēs, piemēram, naftas un gāzes ieguvē, ieguves rūpniecībā un enerģijas ražošanā. Tas darbojas, ierosinot augsta blīvuma plazmas pārneses loku ar pietiekamu enerģiju, lai apšūtu metāla sagataves un ar metālu pildītus pulverus. Pilotloks tiek radīts, inertu gāzu (argona, hēlija, ūdeņraža utt.) loka jonizācijā izmantojot volframa elektrodu un degļa sprauslu. Samazinot sprauslas izvadīto plazmas gāzi, pilotloks kļūst par pārneses loku.
Publicēšanas laiks: 2022. gada 10. novembris