Machina portatilis ad sudandas laminas lasericas
Commodum obductionis lasericae
1 Cito refrigerando, usque ad 106℃/s, celeriter solidando, facile est microstructuram granorum tenuium vel cenotypum obtinere, quod formare non potest dum aequilibrium producit.
2 Distantiam focalem et penetrationem moderari potest ad dilutionis ratem faciendam, propter nexum metallurgicum inter materiam soldadurae et basin.
Impetus caloris humilis 3, deformatio minima, solum in superficie liquefaciens dum obductio tegitur (0.1-0.5mm)
4 Alta densitas strati tegumenti. Non deest foramen, scoria, fissura etc., 18-60HRC.
5 Vix limitatio ad pulverem eligendum, etiam materia alto puncto liquefactionis in illis basso puncto liquefactionis fervens.
6 Aptum est ad transmissionem remotam et partes ingentes in situ repararet.
7 Obducere potest in loco sulci, foraminis profundi etc., quia non opus est contactu ad obductionem lasericam faciendam.
8 Systema manuale lasericum obductionis ad partes formae complexae, sine labore programmandi, optime procederet.
Imago ostentata




