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EDM堆積プロセスの原則

EDM堆積プロセスは、電極電極と基本材料の間に高エネルギーエネルギーを保存し、電極材料とガスイオン化の間の基本材料を介して、多数のマイクロARCチャネルの形成を介して蓄積された高エネルギーエネルギーです。基本材料の表面は、基材基板に溶接された融合の作用、冶金結合の形成である融合の作用下で、微量電極材料、微小電極材料を生成するために。 EDMプロセスは、繰り返される瞬時高温の微小地域であり、冷却プロセスがあり、従来の溶接とは異なり、基本的に高温上昇はないため、ストレス、変形、その他の現象を生成しません。

技術的な機能
Arc Claddingとも呼ばれるEDM堆積プロセスは、電気火花放電によって生成された熱を利用してメタリック材料を溶かして堆積させるプロセスです。その主な利点と利点は次のとおりです。

1.高精度：EDMは電流と電圧を正確に制御することで実現されるため、被覆プロセスは非常に正確で、正確な形状とサイズの制御を実現できます。

2。高効率：EDMクラッディングは比較的速く、ワークピースの局所的な摩耗または損傷した部分を迅速に修復または強化することができ、生産性が向上します。

3。柔軟性：このプロセスは、ワークピースの形状とサイズに関係なく、さまざまな複雑な形状と小さな修理領域に適しています。

4。小さな熱影響を受けたゾーン：従来の溶接と比較して、EDMクラッディングの発熱ゾーンは小さく、ワークピースの変形とストレスに影響が少なく、ワークピースの元の性能を保持します。

5。材料の幅広い選択：セメント炭化物、ステンレス鋼、アルミニウム合金などを含むEDMクラッドによって、ほとんどすべての金属材料を修復または強化できます。

6.環境に優しい：融合溶接と比較して、EDMクラッディングは煙と有害なガスを放出し、環境への影響が少ない。

7。オンライン修理：生産を停止せずに、走行機器で修理を実施できます。これは、いくつかの重要な機器のメンテナンスに非常に有利です。

全体として、EDM堆積プロセスは、修復と強化の高速で、正確で、柔軟で環境に優しい手段です。


修理前	補修とサンディングの後

鋳鉄製シェル表面の欠陥の修復

EDMサーフェシング堆積プロセスと従来のパッチ溶接
EDM堆積プロセス（プラズマアーク溶接）および従来のフィラー溶接（MIG溶接）は一般的に使用されていますが、原則、利点、欠点、および適用範囲に特定の違いがあります。

1.原理は異なります。EDM堆積プロセスは、電気火花を溶接熱源として使用し、高周波電磁場を介して高温の低圧電気火花を生成し、材料融合を実現します。従来のフィラー溶接は、酸化リチウム電流溶接機（MIGガン）を熱源として採用し、溶接領域を酸化リチウムアルカン（CO2）や酸化窒素アルカン（アルゴン）などのガスで溶接領域に保護することにより溶接を実現します。

2。精度の違い：EDM蓄積堆積プロセスは、高精度と溶接カプセル密度が高いため、高精度と強度を必要とする溶接に適しています。従来のフィラー溶接は、多くのアプリケーションでうまく機能しますが、EDM堆積プロセスよりも精度と溶接カプセル密度がわずかに低くなります。

3。異なる範囲の用途：EDM堆積プロセスは、鋼、アルミニウム、ニッケル、鉛などを含むさまざまな金属材料に適用され、幅広い用途があります。従来の修理溶接は、主に繊維ゴム、合金、アルミニウム、その他の材料に適用されます。その散布範囲は比較的狭いです。

4。環境パフォーマンスの異なる：EDM堆積プロセスは、有害廃棄物を生成せず、環境パフォーマンスが向上しています。従来のフィラー溶接では、酸化リチウム（CO2）がシールドガスとして使用される場合、有害廃棄物を生成し、環境に影響を与える可能性があります。

5。動作難易度の違い：EDM堆積プロセスの動作は比較的簡単で、高度な操縦性を備えています。従来のフィラー溶接は、操作の難易度の点でより複雑であり、より多くのスキルと経験が必要です。

要するに、原理、精度、適用範囲、環境パフォーマンス、運用上の困難の観点から、EDM堆積プロセスと従来のフィラー溶接の間にはいくつかの違いがあります。特定のアプリケーションのニーズと材料タイプに応じて、最適な溶接技術を選択できます。

投稿時間：4月8日 - 2024年